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Dell R610
处理器 |
英特尔® 至强® 5500和5600系列处理器 |
操作系统 |
出厂安装的操作系统: |
Microsoft® Windows® Small Business Server 2011 |
Microsoft® Windows® Small Business Server 2008 |
Microsoft® Windows Server® 2008 SP2,x86/x64(x64含Hyper-V® ) |
Microsoft® Windows Server® 2008 R2 SP1,x64(含Hyper-V v2) |
Microsoft® Windows® HPC Server 2008 R2 |
Novell® SUSE® Linux® Enterprise Server |
Red Hat® Enterprise Linux® |
Oracle® SolarisTM |
虚拟化选项: |
Citrix® XenServerTM |
VMware® vSphereTM 4.1(含VMware ESX® 4.1、VMware ESXiTM 4.1或ESXi 5.0) |
芯片组 |
IntelTM 5520 (Tylersberg) |
内存 |
高达 192GB1(12 个 DIMM 插槽/每个处理器 6 个插槽):1GB/2GB/4GB/8GB/16GB DDR3 800MHz、1066MHz 或 1333MHz |
存储 |
热插拔硬盘选项: |
2.5英寸SAS SSD、SATA SSD、SAS(10K、15K)、近线SAS (7.2K)、SATA (7.2K) |
最大内部存储: |
最大12 TB |
外部存储: |
有关戴尔外部存储选项的信息,请访问Dell.com/Storage. |
网卡 |
支持故障转移和负载平衡的两个双端口嵌入式 Broadcom® NetXtreme IITM 5709c 千兆以太网卡。 |
可选 1GBe 和 10GBe 添加式网卡 |
驱动器托架 |
内部硬盘托架和热插拔底板: |
6 个 2.5 英寸 SAS、或 SSD 驱动器 |
外围设备托架选件: |
超薄光驱托架,可选配 DVD-ROM、Combo CD-RW/DVD-ROM 或 DVD + RW |
2.5英寸500 GB SATA |
插槽 |
两个x8 PCIe Gen2插槽 |
一个x4 PCIe Gen1插槽,专用于集成存储控制器卡 |
RAID 控制器(可选) |
内部: |
PERC H200(6 Gb/秒) |
PERC H700(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存 |
PERC H700(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存 |
SAS 6/iR |
PERC 6/i,配备256 MB电池后备高速缓存 |
外部: |
PERC H800(6Gb /秒),配备512 MB非易失性高速缓存 |
PERC H800(6 Gb/秒),配备512 MB电池后备高速缓存;512 MB、1 G非易失性电池后备高速缓存 |
PERC 6/E,配备256 MB或512 MB电池后备高速缓存 |
外部HBA(非RAID): |
6 Gbps SAS HBA |
SAS 5/E HBA |
LSI2032 PCIe SCSI HBA |
通信 |
可选添加式网卡: |
双端口10 GB增强型英特尔以太网服务器适配器X520-DA2(支持FcoE以供未来使用) |
Intel® PRO/1000 PT 双端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x4 |
Intel® PRO/1000 VT 四端口服务器适配器,千兆,铜线,PCI-E x8 |
Intel® 10GBase-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8 |
Intel® 单端口服务器适配器,万兆,SR Optical,PCI-E x8 |
英特尔® 千兆位ET双端口服务器适配器 |
英特尔® 千兆位ET四端口服务器适配器 |
Broadcom 10 GbE NIC、Broadcom双端口10 GbE SFP+ |
Broadcom® BMC57710 10Base-T 铜线单端口网卡,PCI-E x8 |
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE 和 iSCSI 卸载,PCI-E x4 |
Broadcom® BMC5709C IPV6 千兆铜线双端口网卡,具有 TOE,PCI-E x4 |
Broadcom® NetXtreme II® 57711双端口直接连接10 GB以太网PCI-Express网卡(支持TOE和iSCSI卸载) |
Brocade® CNA双端口适配器 |
Emulex® CNA iSCSI HBA立式适配器OCE10102-IX-D |
Emulex® CNA iSCSI HBA立式适配器OCE10102-FX-D |
可选添加式 HBA: |
Qlogic® QLE 2462 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA |
Qlogic® QLE 2460 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA |
Qlogic® QLE2562 FC8 双通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4 |
Qlogic® QLE2560 FC8单通道HBA,PCI-E Gen 2 x4 |
Emulex® LPe-1150 FC4 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4 |
Emulex® LPe-11002 FC4 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E x4 |
Emulex® LPe-12000 FC8 单端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4 |
Emulex® LPe-12002 FC8 双端口 4 Gbps 光纤通道 HBA,PCI-E Gen 2 x4 |
Brocade® FC4和8 GB HBA |
电源 |
两个热插拔高效 502W PSU (智能节能)或 |
两个热插拔 717W PSU(高输出) |
不间断电源设备 |
1000 瓦至 5600 瓦 |
2700 瓦至 5600 瓦線上高效率 |
扩展电池模块(EBM) |
网络管理卡 |
运行时的温度与湿度条件 |
持续运行: 10至35 ℃,10 %至80 %的相对湿度(RH)。 年度运行时间的10 %: 5至40 ℃,5 %至85 %的RH。 年度运行时间的1 %: -5至45 ℃,5 %至90 %的RH。 |
有关进一步的详细信息,请查看您的用户手册。 |
可用性 |
热插拔硬盘、热插拔冗余电源、冗余冷却、ECC 内存、单设备数据校正 (SDDC),支持内存需求、巡查纠错和 高可用性故障转移群集 |
显卡 |
集成 Matrox G200,8 MB 共享显存 |
机箱 |
R610 机架 |
高度:4.26 厘米(1.68 英寸) |
宽度:48.24 厘米(18.99 英寸)(包括机架闩锁) |
厚度:77.2 厘米(30.39 英寸)(包括 PSU 手把和挡板) |
重量(最大配置):17.69 千克(39 磅) |
管理 |
DellTM OpenManageTM |
生命周期控制器 |
iDRAC6 Enterprise(可选) |
vFlash(可选) |
风扇 |
标准冗余冷却 |
声音 |
典型配置的22.5 英寸硬盘机箱,环境温度 23 ± 2℃ |
空闲:LwA-UL3 = 5.3 贝尔,LpAm4 = 35 dBA |
机架支持 |
四柱式机架: |
支持在符合EIA-310-E标准的19英寸方形或无螺纹的圆孔4柱式机架(包括所有Dell 42xx和24xx机架)中进行免工具安装 |
注:有螺纹的4柱式机架需要使用“戴尔软件和外围设备”中提供的静止ReadyRailsTM 套件或第三方转换套件 |
支持将系统完全抽出机架,以便对关键内部组件进行维护 |
支持可选的电缆管理臂 (CMA),但不支持在 Dell 4200 和 2400 机架以及深度小于 1 米的第三方机架上使用 |
不包括 CMA 的导轨深度:798 毫米(安装了外置 CMA 支架),768 毫米(未安装外置 CMA 支架) |
包括 CMA 的导轨深度:887 毫米 |
方孔机架调整范围:692-756 毫米 |
圆孔机架调整范围:678-749 毫米 |
1U/2U滑轨附件托架 |
四柱式和二柱式机架: |
支持在符合 CEA-310-E 标准的 19" 方形或圆孔四柱式机架(包括所有 Dell 42xx 和 24xx 机架)中进行免工具安装 |
支持在符合 CEA-310-E 标准的 19" 螺纹孔四柱式和二柱式机架中使用工具进行安装 |
导轨深度:608 毫米 |
方孔机架调整范围:588-828 毫米 |
圆孔机架调整范围:574-821 毫米 |
螺纹孔机架调整范围:592-846 毫米 |
法规与环境符合性 |
监管模式: E01S |
法规类型l: E01S001 |